≥8（Φ0.1mm@T0.5mm@S2mm）个/s

划线速度

10-200mm/s

加工的最小孔径

Φ0.04mm

平台定位精度

±3µm

重复定位精度

±2µm

孔锥度

≤±20（Φ0.1mm@T0.5mm）µm

最小切割线宽

30µm

切割厚度

≤2mm

设备尺寸

1440*1400*2000mm

1500KG

光纤CW激光精密加工设备是专为硬脆陶瓷材料打孔而开发的设备。在氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆陶瓷以及蓝宝石材料加工方面优势比较突出；主要技术优势在于：实现直径0.06mm及以上孔径的加工，具备高品质及高效率。

■   产品适应性强，无应力非接触式加工，支持 dxf 文件导入，可满足圆弧和直线图形的划线切割加工；

■   品质高效率高，光斑小，线宽细，热影响区域微小，加工效率高；

■   功耗小、稳定性高，电光转换效率＞30％，风冷式紧凑型产品；光纤激光器稳定性高；

■   开放式自动化，可以灵活搭配上下料机构，实现自动化操作；

■   辅助定位系统，辅助机器视觉及自动校准，具备高精度图像识别定位功能，可实现自动对位加工。