采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀；

集成高精度3D扫描头，配合高精度直线电机平台，比传统激光加工设备速度更快，质量更优；

标配窄脉宽（<10ns）激光器， 光束质量好、加工效率高；

加工尺寸范围ø0.2mm-ø50mm，玻璃厚度0.1mm-8mm；

崩边尺寸≤120um；

可增加自动下料机构并和测量系统形成闭环，代替人工完成OK/NG物料的分检包装作业。